SMT貼片紅膠粘劑的用途
?、俜乐乖诓ǚ搴福úǚ搴高^程）中掉落組件。當(dāng)使用波峰焊時，為了防止組件在印刷電路板穿過焊錫罐時掉落，請將這些組件固定在印刷板上。
?、诜乐乖诨亓骱福p面回流焊過程）中另一側(cè)的組件掉落。在雙面回流焊接過程中，為了防止焊接側(cè)的大型設(shè)備因焊料的熱量和熔化而掉落，應(yīng)使用SMT貼片膠。
?、鄯乐沽慵莆缓驼玖ⅲɑ亓骱附樱A(yù)涂工序）。用于回流焊接工藝和預(yù)涂工藝，以防止在安裝過程中移位和豎立。
④標(biāo)記（波峰焊，回流焊，預(yù)涂）。此外，當(dāng)更改一批印刷電路板和組件時，請使用SMD膠進(jìn)行標(biāo)記。
SMT貼片膠按使用方式分類
a）刮膠類型：通過模版印刷和刮擦施加膠水。此方法是使用最廣泛的方法，可以直接在焊膏打印機(jī)上使用。鋼網(wǎng)的開孔應(yīng)根據(jù)零件的類型，基材的性能，其厚度以及孔的大小和形狀來確定。它的優(yōu)點(diǎn)是高速，高效率和低成本。
b）點(diǎn)膠類型：通過點(diǎn)膠設(shè)備將膠水涂在印刷電路板上。需要專用的點(diǎn)膠設(shè)備，成本較高。分配設(shè)備使用壓縮空氣通過特殊的分配頭將紅色膠水分配到基材上。膠點(diǎn)的大小和數(shù)量由諸如時間和壓力管直徑之類的參數(shù)控制。分配器具有靈活的功能。對于不同的零件，我們可以使用不同的分配頭，設(shè)置參數(shù)以進(jìn)行更改，或者更改膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量以達(dá)到效果。優(yōu)點(diǎn)是方便，靈活和穩(wěn)定。缺點(diǎn)是容易產(chǎn)生拉絲和氣泡。我們可以調(diào)整操作參數(shù)，速度，時間，氣壓和溫度，以最大程度地減少這些缺點(diǎn)。
上一條: 焊錫膏的重要性你知道嗎？
下一條: 了解SMT貼片紅膠浮高的分析！
